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单颗磨粒磨削硅的试验研究.pdf文档全文免费阅读、在线看摘要单晶硅片是制造集成电路必需的衬底材料，为了适应Ic$,J造的要求，对单晶硅片的加工精度和表面质量要求越来越高。延性域磨削是近十几年发展起来的新技术，硅片的延性。