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一种利用废旧塑封IC卡板提金的资源化处理方法_易再生网本发明公开了一种利用废旧塑封IC卡板提金的资源化处理方法，采取热解预分离技术，脱除废旧IC塑料封装材料中的高分子粘胶组分；对热解物料进行破碎分选处理，获得金属骨料。

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芯片（IC）制造的工艺流程是什么？IC制造设计流程很复杂，篇幅有些长，慢慢看哈！IC的制作分为三大块：1、IC的设计。2、晶圆的制造。3、封装。大家知道，随着科学技术的发展和不断提高，我们现在卖的芯片。

IC芯片封装测试工艺流程_图文_百度文库ICPackage(IC的封装形式)？按封装材料划分为：塑料封装陶瓷封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化。

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